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  • 精密涂布粘接材料

    半導體封裝工程膠帶

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      產品概述

      耐熱可再剝離型粘貼膠帶


      ?  具有良好的耐熱性,活躍在各個領域。



      產品特點

      ?  半導電性(低電阻率),阻礙過載溫度性能保持穩定(130℃/266F),與各種電纜和導體的相容性好。


      ?  易于拉伸,對在不規則表面和良好的從形性。


      ?  抗溶劑,抗紫外線和潮氣


      ?  依客戶需求定制,照紫外線前粘性較強,經紫外線照射后,粘性大大降低,可輕易剝離


      ?  切割、保護晶圓時切削性能優




      產品結構圖

      產品參數

      應用領域

      • LED半導體芯片切割時表面保護
      • 半導體或LED封裝保護
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